SSD-накопители KingSpec P3 имеют вместимость до 512 Гбайт
В продажу поступили твердотельные (SSD) накопители KingSpec P3, подходящие для использования в настольных и портативных компьютерах. Изделия выполнены в 2,5-дюймовом...
Изображение для публикации не задано
Путь экономичных процессоров Intel Gemini Lake к официальному статусу вышел долгим, но едва ли тернистым. Новые чипы базируются на 14-нм...
Microsoft и Google опасаются слияния Qualcomm и Broadcomm
Microsoft и Google обеспокоены предполагаемой продажей производителя мобильных микропроцессоров Qualcomm компании Broadcom. Об этом стало известно телеканалу CNBC от людей,...
Официально: второе поколение CPU Ryzen входит в ближайшие планы AMD
Процессорные баталии этого года между AMD и Intel мало кого оставили равнодушными. В 2018-м компания из Саннивейла выпустит свои первые...
Rambus выделила контроллеры DDR5 и HBM3 в качестве своих приоритетов
Представители одного из опытнейших разработчиков энергозависимой памяти — компании Rambus — на днях пообщались с инвесторами, рассмотрев как финансовые вопросы, так...
Элон Маск: Tesla создаёт процессоры искусственного интеллекта
Глава Tesla Элон Маск в ходе Конференции по нейронным вычислениям и машинному обучению (NIPS) в Лонг-Бич (Калифорния, США) прокомментировал информацию...
Western Digital согласилась не препятствовать продаже полупроводникового бизнеса Toshiba
Western Digital согласилась прекратить попытки блокировать сделку по продаже полупроводникового бизнеса компании–партнёра — Toshiba. Об этом стало известно информагентству Reuters от...
Изображение для публикации не задано
Компания Qualcomm недавно представила свой следующий флагманский чип для смартфонов и планшетов — Snapdragon 845. Он будет производиться с соблюдение...
WD представила флеш-модули iNAND нового поколения для смартфонов
Компания Western Digital (WD) анонсировала под маркой SanDisk новое семейство флеш-модулей iNAND, которые предназначены для использования в различных мобильных устройствах...
В Samsung начат выпуск первых модулей eUFS ёмкостью 512 Гбайт для смартфонов
Компания Samsung Electronics сообщила о начале массового производства первых в отрасли флеш-модулей eUFS (embedded Universal Flash Storage) вместимостью 512 Гбайт...
Показать ещё